iPhone 8 最详细拆解教程来了!让你知道他的内部构造 |
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iPhone 8 的正面设计与 iPhone 7 相差不多,Home 键上集成了 Touch ID 指纹识别传感器。4.7寸 1334 x 750 分辨率,326 ppi。 后壳采用全新的7层彩色玻璃。 全新的金色 iPhone 8 与玫瑰金 iPhone 6s 对比 X 射线下的 iPhone 8 用专门的工具加热屏幕,并开启屏幕 将屏幕与主板连接的螺丝拧下,并将前面板总成移除。 将电池拆下 下面就是 iPhone 8 的电池 主板取出,上面的芯片包括: 红色:苹果 339S00434 A11 仿生 CPU SK 海力士 H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4 RAM 橙色:高通 MDM9656 骁龙 X16 LTE 芯片 黄色:Skyworks SkyOne SKY78140 绿色:Avago 8072JD130 浅蓝:P215 730N71T 蓝色:Skyworks 77366-17 四频 GSM 功率放大模块 粉色:恩智浦(NXP)80V18 NFC 模块 后面的芯片包括: 红色:苹果/USI 170804 339S00397 WiFi/蓝牙/FM 射频模块 橙色:苹果 338S00248, 338S00309 PMIC 和 S3830028 黄色:东芝 TSBL227VC3759 64 GB NAND 闪存 绿色:高通 WTR5975 千兆 LTE RF 收发器和 PMD9655 PMIC 浅蓝:博通 59355 ,可能是 BCM59350 无线充电 IC 粉色:Skyworks 3760 3576 1732 RF Switch 和 SKY762-21 247296 1734 RF Switch 主板拆下后,将 iPhone 8 的扬声器拆下,苹果宣称 iPhone 8 的音量比 iPhone 7 高 25%。 柔性线缆与 Lightning 连接器 将玻璃后壳拆下 最后就是显示屏以及 home 键 拆解完毕 转自:MACXCN返回搜狐,查看更多 |
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